ag8亚洲国际游戏登录 ISR

ag8亚洲国际游戏登录提供了使用这些收集系统收集，处理，开发和传播地理空间智能的高级解决方案：

• 成像提供最高质量图像的系统 - 通过处理一直以图像捕获
• 雷达系统作为软件可调节传感器，容易适应各种任务以及各种飞机和地面车辆
• Precision Geo-Location产品从车身和手持式工具到行业领先的机架空中系统，并得到整个集成，自定义，培训和操作支持的范围的支持

我们还为世界上一些最独特，最具挑战性的任务开发和实施工程解决方案：

• 自定义包装和微电子具有几乎任何任务的低至中率生产
• 数字取证提供独特的数字证据捕获和为速度和简单性设计的分类设备
• 通过世界一流的培训和集成以支持其部署的标签，跟踪和定位全体可定制的产品，空中和土地

因为您依靠精确的数据来进行关键任务，所以ag8亚洲国际游戏登录 Imaging系统可以从收集的图像中获得最大收益。我们的目标是传递最高质量的图像 - 从处理过程中一直捕获图像。为了实现这一目标，我们将最先进的商业可用组件和建立电光系统结合在一起，这些系统易于操作，足够强大，可以在严峻的环境中站立，并产生符合最新的开放标准的数据。我们的多传感器套件包括：

• 高分辨率可见（EO/ir）和多光谱摄像机
• 激光距离传感器（LIDAR）
• 高光谱（HSI）相机
• 定制传感器

我们开发，集成和部署技术以优化地理空间图像的收集和分析。我们的机载平台和量身定制的有效载荷提供解决方案，以实现您的战略（长期）和战术（快速响应）目标。

高分辨率成像技术从城市地图任务发展，战场可视化和视线分析，再到敏捷环境中的智能，监视和侦察任务。我们的多传感器套件包括EO/IR多波段摄像头和激光距离传感器（LIDAR）。 ag8亚洲国际游戏登录还具有结合一系列其他功能的能力和经验，包括信号智能，HSI和其他定制传感器。这些传感器可以识别PIN点的精度细节，例如在土壤和空气温度变化中打印。

ag8亚洲国际游戏登录还具有将高光谱成像纳入其集合平台的能力和经验。这些传感器可以在土壤，空气或水中具有针对性准确性的化学差异。这种进步允许收集平台最大化收集效率，同时找到Haystacks世界中难以找到的针头。

ag8亚洲国际游戏登录 Radar Systems是软件可调节的传感器，很容易适应各种任务以及各种飞机和地面车辆。雷达提供全天候，白天/夜间的监视，并具有不同程度的穿透性，包括叶子，建筑和地面。我们的软件创建了三维图像，该图像显示仅通过雷达成像可见的土地，结构和人类活动的特征。我们的工具对土地覆盖/土地使用映射应用进行地形表征和数字高程模型提取。我们的雷达系统和相关的剥削算法对人造物体和人造干扰非常敏感。我们还提供完全自动化的，立即的船上剥削和传播。

满足您需求的五个专业领域：

1. 空降雷达：端到端的空降雷达开发和部署开发和部署多损，多波段的合成孔径雷达（SAR）和移动目标指示（MTI）雷达（MTI）雷达（MTI）雷达（MTI）雷达。
2. 地面雷达：端到端的地面雷达开发和部署开发和部署了多个损坏，多波段检测，跟踪和成像雷达，用于车辆和地面站。
3. 雷达处理，开发/分析和传播（PED或PAD）工具创建任务，收集，处理，开发，开发和传播系统，这些系统从微小的无人驾驶汽车扩展到固定站点的超级计算群，用于机载和卫星系统。
4. 雷达研发使用雷达系统理论和应用的广泛知识来发明技术利用，压缩和可视化的技术；开发新颖的测量和信号智能和自动化目标检测识别工具。
5. 雷达快速反应能力专门针对系统的快速部署，以满足针对反设置的爆炸装置，叶子渗透，广泛的监视，沿海监视和其他客户需求的紧急操作需求。

关键好处：

• 开放系统体系结构
• 可扩展软件定义
• 配置为符合多个任务的模块化系统
• 自动图像分析，以减少分析师的工作负载
• 通过产品开发和传播协调的任务计划
• 三维图像显示土地，结构和人类活动的特征
• 完全自动化的，立即的车载剥削和传播
• 地形表征和数字高程模型提取土地覆盖/土地使用映射应用

ag8亚洲国际游戏登录设计和制造高可靠性微电子，几乎任何任务，具有低至中率的生产。一个典型的项目可能涉及将双向通信系统从手持设备的尺寸降低到USB闪存驱动器的大小。小型化的其他示例包括高密度的包装设计和微型软件定义的无线电，但天空的极限。

我们的电子包装和电气工程师，技术人员和运营商的团队经验丰富：

• 高密度互连基材和包装设计
• 热和结构分析
• 可靠性分析和测试
• 电子材料
• 电子制造过程

您可以指望我们

• 任务驱动
• 快速周转
• 保证质量
• 内部设施

由于您的任务通常具有独特的要求，因此我们从设施中提供微电子，包括用于印刷电路板制造，微电子板组装和测试以及微电子封装的制造过程。

打印电路板制造过程

• PCB层压
• IDE（图像，开发，蚀刻）
• 激光和机械通过钻孔
• 定制的焊料面具，传奇，完成电镀

Microelectronics Assembly

• 裸模和表面安装技术组件的混合技术组件
• 晶圆和自动选择/位置
• 自动翻转芯片，电线粘合和SMT组件
• 过程中的互连验证，带边界扫描
• 带有多种导热频率和射频批准材料的封装

我们还开发了新的制造过程，以支持满足您需求的自定义设计和组装工作。例如，我们的自定义制造过程开发是烧结的过程，它使极其薄的PCB层具有灵活性，可与不同的饰面金属相连。

我们的10,000级洁净室是我们操作的核心。我们设计自定义的模具集成解决方案，以满足规格，重点是极端微型化。我们的设施包括氮气清除的储物盒，实验室冰柜（-40 C）和烟气提取系统。